Détails sur le produit:
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La température maximum d'utilisation: | 1500℃ | Nom: | Substrat en céramique d'alumine mince à hautes températures d'isolateur pour l'usage de carte PCB |
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Densité de la masse: | 3.6g/cm3 | Résistance de la flexion: | >374MPA |
MOQ: | 10pcs | Utilisant la vie: | Long |
Surligner: | disque en céramique poreux,tube en céramique d'alumine |
Feuille en céramique de l'isolateur Al2o3 d'alumine mince de substrat pour l'usage de carte PCB, résistance diélectrique élevée
Substrat en céramique d'alumine mince à hautes températures d'isolateur pour l'usage de carte PCB
1. Description
Le substrat Al2O3 en céramique est le substrat en céramique le plus populaire, avec l'excellente chaleur
résistance, haute résistance mécanique, résistance à l'abrasion et petit diélectrique
perte. La surface du substrat d'alumine est porosity.99.6% assez lisse et bas
le substrat d'alumine convient au dispositif de la couche mince, substrat d'alumine de 96% convient à l'application de dispositif de couche épaisse.
avantages 2.Alumina en céramique :
3. Spécifications
Article | 99alumina | 95alumina | 92alumina | symbole d'unité |
Densité de la masse | 3,85 | 3,65 | 3,6 | g/cm3≥ |
Résistance à la flexion | 350 | 300 | 280 | MPa≥ |
La température maximum d'utilisation | 1700 | 1500 | 1400 | °C≥ |
Résistivité volumique | 1015 | 1014 | 1014 | Ω·cm 20°C |
Personne à contacter: Mr. Bruce
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Télécopieur: 86-510-8746-8690